个人主页

迟早是要被卡脖子的，政企不买这个买啥？这东西也只有政企才能用，民用目前也不需要这个，只有靠政企业务，才能维持国产的研发。你看华为，很多地方指定采购只能要华为，小米（手机）联想惠普那些通通不得采购。

消费者买这个干啥啊，如果不从事开发的话。

顾左右而言他，你肚子里没东西就别杠了。

走下晶元生产线到出厂期间，你见过颗粒模式一成不变的么？期间就不能设定其模式-丝印不同模式的编号么？照你的谬论，市面上就只存在TLC/QLC甚至QLC了，因为出厂（下生产线）就固定。

解答和例子同上，另外，三星现在的命名只强调了颗粒封装前的原始bit。HDD里面PMR分为CMR和SMR，咋就不能给SMR标注原始分类命名-PMR了？一个三星生产线上只存在3bit的V NAND颗粒，最终产品竟然宣传SLC，你要不直接让三星把他今天的SLC改名3bit MLC，反正生产线上分家前都是一个模子。三星标注3bit MLC，和其随大流停2换3有关。

这东西我自己贴片都是弄过的，不管第一次丝印是什么TLC编号，厂家第二次丝印都有可能印成同一个MLC编号。

我还真拆过，部分颗粒存在重新丝印的情况，第一次丝印就是TLC编号，第二次覆盖丝印就变成了MLC编号，颗粒是一个颗粒，但是型号就完全不同，服气了？

要不要再给你举个例啊。慧荣的开卡软件，不管主控支不支持TLC，都可以把后面的3D MLC量产成TLC，哪家颗粒都一样。顺便，鱼竿厂标TLC的1.5T就来自于总容量为1T的3D MLC，这盘颗粒来源就不止IMFT。

不好意思，钻石和碳之间的转化是化学变化，本质上就不一样。而3D时代的SLC到PLC本质上都是一个东西，你要是能拿到工厂开卡软件的，拿着SLC，也能开成QLC，深圳目前一堆工厂都是这个做法，2D时代的TLC就没法用开卡软件开成MLC。事实证明3D时代的发展方向才是正确的。

自己去看海康TLC NVMe SSD吧，那个颗粒在东芝那原本就是作为4bit QLC生产的。咋就没人说海康这个是QLC，美光那个SLC/MLC是QLC了？按三星的命名，这些都应该叫4bit MLC，但是他们的数据库直接命名SLC-TLC，到三星这就开始蜂拥而上直接把原始bit跟最终模式划等号，你们不就是一群冥顽不灵的黑子么，还在坚持已经被淘汰的2D时代的东西。