你看了这次9200系列开盖的照片了吗?即使9200已经比长方形的8100系列宽了一截变成正方形了,但是PCB那面积还是几乎依然是到极限了,毕竟一个die有700mm²,AMD那边一个8核心die只有70多mm²,8个die的ROME看起来还能再放8个die……
暂且不讨论睿频以后功耗能上600w,主板供电散热都要boom的问题,这个9200因为完全是旧U胶水,一个die只有4条UPI总线,所以只能双路,8180能四路,相比之下仅仅是价格贵了,能耗比没有任何改变,BGA封装还限制了升级
这个太大了,一个die有700mm²,估计是擤鼻涕,另外主板供电受不了,默频功耗400w,睿频估计能600w以上
面积不太一样,这个一个die有700mm²,TR只有200,恐怕是要大不少
胶水8180,BGA封装不零售,400wTDP,这波可真是被AMD逼急了啊
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