联发科天玑9300用上了全大核,架构且支持终端设备70亿参数大模型
联发科技今晚正式发布了自己的新一代旗舰手机芯片天玑 9300。 它基于台积电第三代 4nm 制程,并且采用了所谓的全大核CPU 架构。 联发科为其配备了4颗3.25GHz的Cortex-X4核心及4颗2.0GHz的Cortex-A720核心,相比天玑9200,9300的峰值能效提升了40%,功耗降低33%。 与此同时,这款SoC也搭载了12核心Immortalis-G720 GPU,较上代峰值效能提高46%,相同能效下功耗节省40%。 它还具备联发科第二代光追引擎,支持 60fps 光追和主机级的全局照明特效。为应对日益增长的手机 AI 应用需求,天玑 9300 所用的 AI 处理器 APU 790 此番也大幅升级。 其整数运算和浮点运算效能都达到了前代的 2 倍,功耗减少了 45%。 9300支持终端装置70亿参数大模型,未来可提升至130亿级别(实验室条件下课实现最高330亿级别),目前它已支持Meta Llama 2、百度文心一言、vivo蓝心大模型等产品。而在影像的部分,天玑9300的Imagiq 990 ISP支持8K 30p/4K 60p录影和AI语意分割。 芯片同时还支持高动态录音降噪,并可搭配 180Hz WQHD 或 120Hz 4K 屏幕使用。 除此之外,它也拥有Wi-Fi 7、Sub-6GHz 5G四载波聚合、LPDDR5T 9600Mbps内存等特性。 目前联发科已确定 vivo 的 X100 系列将首发天玑 9300,两款新机下周便会和大家见面。