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瞎扯，km003甚至我自己diy的负载表随便测。2464各厂家还没有上市前我就打板子测试了，功耗发热掉盘问题严重，这些厂家又不缩体积，又不加额外供电，简单加风扇不考虑有些接口供电不足的问题
01-16 07:29
没办法，我追求超薄小体积，可能妥协体积把壳子增大能有所改善（只增大壳子都不用增大板子），但是目前不想妥协体积，不连续写入超过200g，跑跑wintogo什么的也还行
2023-09-15
asm2464pd这玩意儿我去年就把板子弄出来了，可惜去年的测试版芯片和今年7月拿到的2317版都实测都不理想，我追求超薄，做的盒子大概6mm厚，不知道是主控还是硬盘原因，整体烫手，持续写入超过200g-300g掉盘，不适合日常使用（能接受降速，不能接受掉盘）。
2023-09-15
